点胶阀-gz-mmfs点胶阀-日宝schutze点胶阀总代理

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划线机结构多样，因生产设计情况不同或应用于不同施工对象与不同原料在结构上会有所出入。划线机一般要具有 发动机、空压机、涂料(熔料)桶、标线斗(喷枪)、导向杆、控制器等装置，并依据需要配置各种助力驱动载体。发动机:大部分划线机均采用发动机作为动力，也有采用电池作为动力的。空压机:对于依靠空气进行喷吐的划线机(而非液压喷吐)，它也是影响整机性能的主件。料桶:主要有两个功能:一是盛装涂料，从这个意义来说，其容量的大小会影响加注的次数和作业的进度。喷枪:一种是利用喷线盒进行喷吐，价格比较便宜，尤其适合运动场草坪和一般的停车场施工。

涂覆前应仔细进行施工机具的检查，---设备处于完好状态。预---行试画，检查色泽、厚度、宽度、玻璃珠撒布量等，---时进行参数调整。标线的涂敷应在底漆溶剂干燥后进行，在底漆还未干燥前就画标线，溶剂会穿透未硬化的涂膜，造成溶剂气泡，并污染标线。

---夜间的辨识度，在标线涂敷时要撒布玻璃珠，经验表明玻璃珠的直径有一半埋入涂膜中反光。要注意，涂料温度高，玻璃珠撒布快，玻璃珠会埋入涂层中；涂料温度低，玻璃珠撒布慢，涂层已接近固化，玻璃珠不能在涂层上粘牢，容易脱落，反光效果很差。玻璃珠撒布要均匀，避免成堆。

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喷雾点胶技术的应用

1. sam的应用：在焊锡过后的pcb板上，涂覆一层三防漆。点胶阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以---三防漆---的涂覆，并不影响之前的焊锡效果。

2. 转角粘结工艺：在将bga芯片粘结到pcb板之前，将表面的贴片胶预先点在bga粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，点胶阀优势就是高速度，，它可以---的将胶点作业到集成电路的边缘。

3. 芯片倒装：即通过底部填充工艺和外部电路相连的集成电路芯片，微电子机械系统等半导体器件提供---的机械连接。稳定的高速点胶阀技术能给这些应用提供的优势。

4. ic封装：用uv胶水将原件封装在柔性或硬性板表面，封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是ic封装的理想工艺。

5. led行业应用：荧光层组装前在led芯片上喷射胶水，led封装硅胶喷涂，cob多结封装喷胶应用。